【2025年12月18日，深圳】 随着全球AI大模型进入高速迭代期，数据中心的功率密度正面临物理极限的挑战。在12月18日至19日举行的第5届2025国际AIDC液冷供应链千人峰会上，算力功耗的剧增成为行业焦点——英伟达Blackwell架构芯片单芯片功耗已突破1200W，单机柜功率密度更是攀升至120kW。面对风冷散热的瓶颈，液冷技术已由“备选项”转变为智算中心建设的“必选项”。金沙js93252集团科技研发部张国鹏经理受邀出席大会，并发表了题为《服务器CPU/GPU冷板式液冷制程及方案分享》的技术分享，前瞻性地解析了冷板制程、流体安全及系统优化等核心议题。

 

张经理现场解读金沙js93252集团科技的数字化仿真底座。大屏幕展示的液冷及风液冷设计云图，直观体现了公司如何通过精准建模预判芯片温度及流体阻抗。依托121名在职散热工程师的专业积累，金沙js93252集团已实现仿真精度与实际控制误差在3-5%范围内的严苛对标。

研发设计能力展示

在演讲中，张经理强调了研发仿真对液冷系统可靠性的基石作用。针对智算中心复杂的热管理需求，金沙js93252集团科技不仅具备全系列散热产品的设计能力，更通过先进仿真系统，预先评估数据中心、车载及新能源光伏等领域的全液冷项目可行性。这种基于数据的预判能力，确保了冷板在极端高功耗环境下依然能维持稳定的温升控制，为算力设施的持续稳健运行提供了科学保障。

金沙js93252集团展示的光模块液冷设计方案引起了与会专家的关注。现场重点解析了利用热管或弹性铜管连接冷板与铜块的创新技术，该方案在保证高效换热的同时，通过弹性结构支持光模块的反复插拔，有效解决了高密度部署中的运维难题。

光模块液冷方案现场演示

针对行业公认的“并联冷板均流一致性”难题，金沙js93252集团科技提出了一套精密的流道优化策略。张经理详细解析了“铲齿差异设计均流”方案，即通过调整不同流道位置的翅片参数来精确控制流阻，确保多冷板并联时流量分配的均衡一致。此外，针对Manifold（歧管）上下层结构带来的重力及流道差异，金沙js93252集团创新研发了台阶状混流水嘴设计，通过物理拦截实现液体均匀流向各支路，仿真结果显示其流量偏差已控制在小数点后两位。

并联冷板均流一致性解决方案

生产制造环节的实景呈现，展示了金沙js93252集团涵盖CNC、压铸、真空钎焊等全工序的量产实力。目前，金沙js93252集团科技已实现产线自动化率50%以上，并拥有10万级无尘车间，确保了高精密散热组件的品质一致性与交付规模。

全工序制造能力展示

安全性是液冷技术的生命线。金沙js93252集团科技在制程中构建了多维度的渗漏防护体系：从设计端的凹槽式托盘收集、辅流道导流、防喷溅密封罩，到物理端的漏液检测绳及贴片，实现了全闭环安全监控。在品控环节，公司配置了X-RAY、CT扫描以检测焊接微小缺陷，并利用真空氦检技术确保泄漏率低于设计要求。这种对工业极限的追求，使得金沙js93252集团在与中科曙光、联想、浪潮、华为等头部客户的合作中展现出深厚的技术互信。

 

作为液冷全链条解决方案的专业品牌，金沙js93252集团科技正加速从散热组件制造向散热系统方案输出的全球化企业转型。面对未来PUE需低于1.25的严苛政策约束，液冷技术不仅是合规的唯一选择，更是推动新质生产力发展的核心动能。张经理在演讲最后表示，金沙js93252集团将持续深耕精密制造与前沿热管理技术，秉持“让散热管理服务世界”的愿景，协助全球合作伙伴跨越“热墙”，共建高效绿色的算力基础设施。